TEAC HO-321-CHIP 100G solder paste lave røg ingen harpiks nål rør loddepasta flux loddepasta flux svejsning lodning

TEAC HO-321-CHIP 100G solder paste lave røg ingen harpiks nål rør loddepasta flux loddepasta lodning flux

HO-321-CHIP

1, HO-321-CHIPHalogen freeEnvironmental beskyttelse lodning pasteMilky hvid, Ikke colophonium, pasta modstand er høj, svejsning røg er meget lavere end i almindelige arbejdere.Svejsning hastigheden er hurtig, og lækage er ikke let at forekomme.Det er en professionel Pasta fremstillet specielt til professionelle brugere i ind-og udland.moreApplicable til værdien bolden, vende TILBAGE TIL REPARATION, (normalt anvendes i Syd-North Bridge), mobiltelefon chips, CPU SocketValue bolden og lodde tin lodning Og så videre.

2After anvendes til manuelt belægning en værdi bold (som henviser til en chip) på et stort område, Valgfrit efter weldingCleaning.

3.du kan finde gitter-værdi bolde (fx, computer bundkort) CPU Socket), der kan rengøres.

4, er den post-svejse rest er gennemsigtig, tin bolden er lyse, ikke indeholder halogen, (F / CL / Br / I) Materiale og andre fordele.

5, viskositeten af pastaen er moderat, og partikelstørrelse er fint, normalt i 2-5µm.Egnet til manuel børste, automatisk maskine trykning og andre processer.

6It kan anvendes til reflow-svejsning og manuel værdi bolden processen på samme tid.

Vigtigste ingredienser: de importerede aktive stoffer, organiske opløsningsmidler, fortykningsmidler, konserveringsmidler osv.

Relevante oplysninger: MSDSInformation, SGSPresentation

• Model-Nummer: solder paste svejsning flux
• Model: HO-321-CHIP
• Anvendelsesområde: BGA-Chip Værdi Bolden Omarbejde
• Partikel Størrelse: 1-10µm
• Aktivitet: svagt sure
• arbejdstemperatur: 250
• Type: Halogen-fri bly-fri
• Kornethed: 8
• Viskositet: 70
• Oprindelse: KN(Oprindelse)
• Mærke: AMTECH
• Smeltepunkt: 70
• ingen colophonium: ingen colophonium
• Behandling og tilpasning: ja,